SMT เดินหน้า Technology Roadmap ยกระดับสู่ Advanced Packaging - Photonics รองรับ AI Infrastructure และ Data Center ยุคใหม่

สำนักข่าวอีไฟแนนซ์ไทย- -22 มิ.ย. 69 13:39 น. SMT เดินหน้า Technology Roadmap ยกระดับสู่ Advanced Packaging - Photonics รองรับ AI Infrastructure และ Data Center ยุคใหม่บมจ.สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) หรือ SMT เดินหน้ายกระดับศักยภาพด้านเทคโนโลยีและกระบวนการผลิตอย่างต่อเนื่อง ผ่านแผน Technology Roadmap ที่มุ่งเสริมความแข็งแกร่งระยะยาว พร้อมตอกย้ำบทบาทผู้ให้บริการเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจรของไทย รองรับการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกที่ขับเคลื่อนโดยเทคโนโลยี AI, Data Center และระบบประมวลผลสมรรถนะสูง (High Performance Computing: HPC) อย่างต่อเนื่องSMT เปิดเผยว่า บริษัทอยู่ระหว่างเร่งลงทุนและเตรียมความพร้อมด้าน Next-Generation Equipment และ Production Readiness เพื่อรองรับโอกาสในตลาด Advanced IC Packaging และ Photonics ที่มีแนวโน้มเติบโตสูง โดยเฉพาะเทคโนโลยีด้าน Co-Packaged Optics, Advanced Packaging และ Heterogeneous Integration รูปแบบ 2.5D / 3D ซึ่งกำลังเป็นหัวใจสำคัญของอุตสาหกรรม AI Infrastructure และระบบประมวลผลยุคใหม่ปัจจุบัน บริษัทฯ ได้เริ่มดำเนินการอัปเกรดเทคโนโลยีในหลายด้านแล้ว ได้แก่ การติดตั้งแพลตฟอร์ม Semiconductor Testing (ATE) รุ่นใหม่ เพื่อรองรับการทดสอบและตรวจวัดอุปกรณ์ Mixed Signal ที่ซับซ้อนมากขึ้น การเพิ่มศักยภาพ Flip-Chip และ Advanced Packaging ระดับ PCB รวมถึงการขยายขีดความสามารถของแพลตฟอร์ม High Density Package สำหรับ BGA, LGA และ CSP รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนและขนาดใหญ่ขึ้นนอกจากนี้ SMT ยังพัฒนาเทคโนโลยีด้าน Wafer Processing อย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบรับความต้องการของตลาด โดยเฉพาะอย่างยิ่งทางด้าน Photonic Integrated Circuit Wafer (PIC Wafer) ที่เป็นหัวใจของการขับเคลื่อนเทคโนโลยีประมวลผลด้วยแสง อาทิ ระบบ Wafer-Level Laser Mark Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) ที่มีความละเอียดระดับต่ำกว่า 1 ไมโครเมตร (Submicron) เพื่อยกระดับคุณภาพและ Traceability ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขณะเดียวกัน บริษัทฯ อยู่ระหว่างศึกษาความเป็นไปได้และวางแผนลงทุนในเทคโนโลยีเชิงลึกเพิ่มเติม เช่น Advanced Packaging Wafer Back-End Process และเทคโนโลยี Active Alignment Capability ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญของอุตสาหกรรม Photonics และ Optical Packaging ในอนาคตSMT มองว่าโรดแมปด้านเทคโนโลยีดังกล่าวจะช่วยยกระดับการแข่งขันในตลาดโลก เพิ่มโอกาสในการสร้างผลิตภัณฑ์มาร์จิ้นสูง เสริมเสถียรภาพในการดำเนินธุรกิจ และรองรับการเติบโตอย่างยั่งยืนในระยะยาวท่ามกลางการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สู่ยุค AI และ Intelligent Infrastructure อีกทั้งยังเป็นกลไกสำคัญในการสร้างความยั่งยืนให้กับองค์กร ผ่านการเพิ่มขีดความสามารถทางเทคโนโลยี การสร้างมูลค่าเพิ่มอย่างต่อเนื่อง ตลอดจนการส่งมอบผลตอบแทนระยะยาวให้แก่ผู้ถือหุ้นและผู้มีส่วนได้เสียทุกภาคส่วน ทั้งนี้ การเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีครั้งนี้สอดคล้องกับผลประกอบการไตรมาส 1/2569 ของ SMT ที่เริ่มสะท้อนการฟื้นตัวและการเติบโตเชิงคุณภาพของธุรกิจ หลังบริษัทฯ สามารถพลิกกลับมาทำกำไร พร้อมเดินหน้าสร้าง New Growth Engine ผ่านการลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงและการพัฒนาศักยภาพการผลิตแบบ True Vertical Integration อย่างต่อเนื่อง

SMT เดินหน้า Technology Roadmap ยกระดับสู่ Advanced Packaging - Photonics รองรับ AI Infrastructure และ Data Center ยุคใหม่

efinAI

efinAI

Related Topics

Latest

บิตคอยน์นำโด่ง ขวัญใจสายออมอัตโนมัติ บนแพลตฟอร์ม Maxbit

SVT ยกทัพนวัตกรรมตู้จำหน่ายสินค้าอัตโนมัติ โชว์ศักยภาพค้าปลีกอัตโนมัติ ในงาน ASEAN Retail 2026

ภาวะตลาดหุ้นจีน : ดัชนี เซี่ยงไฮ้ คอมโพสิต (^SHI) — 22 มิ.ย. 2569

เปิดเป้าเติบโต 56 หุ้น mai ผ่านโครงการ Jump+

Popular

จับตา 13 หุ้นรับอานิสงส์เปิดตัว Thailand FastPass สร้างลงส่งขับเคลื่อนศก.-ลงทุน

สรุปสถานการณ์ตะวันออกกลาง ประจำวันจันทร์ที่ 22 มิถุนายน 2569

สรุปข่าวเด่น สำนักข่าวอีไฟแนนซ์ไทย ประจำวันที่ 22 มิถุนายน 2569

สรุปข่าวต่างประเทศ ประจำวันจันทร์ที่ 22 มิถุนายน 2569

สรุปหุ้นเด่นทางพื้นฐาน (22/06/69)

efinAI